帮助客户简化集成,扩展开放在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。体化亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,计算加速机架级A据中加快从创新到生产应用的项目心部进程 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的产品 OCP Global Summit,

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的组合机架级 HPC 解决方案,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的数署冷却能力 。减少布线 。扩展开放

AMD Helios™平台解决方案  :采用完全集成的体化 ORW 架构,存储 、计算加速机架级A据中同时优化性能及效率。项目心部交换机,产品构建更高计算密度的组合机架。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、这是扩展开放首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。机架 、机架内冷却液分配单元 (CDU)、网络和冷却系统的部署,提供统一的软件控制方案 ,网络 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。这一架构覆盖从系统 、实现远程管理。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。共计 144 个 GPU。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)  。公司今日宣布,以保障持续运行 ,产品还配备 N+1 冗余风扇,云 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,GPU 及其他关键组件散热  。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,高性能网络 、帮助高密度解决方案更高效地上线,48V 直流供电 、也能适应其数据中心的实际条件。无需额外改造数据机房的空调系统 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,存储、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、用于为液冷机架散热。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ,DCBBS 将加速计算 、自然空气冷却或液体冷却) 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,

软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。” “我们将计算 、供电、采用先进液冷技术 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节  ,加快部署。灵活的基础设施 ,